나노기술 및 정책 정보

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● 글로벌 반도체 패권 전장이 IP(설계자산)･팹리스(설계)･파운드리(위탁생산) 등 ‘전(前)공정’에서 고성능 패키징을 위시한 ‘후(後)공정’으로 옮겨가는 모양새를 보이고 있는 가운데, ● TSMC, 삼성, 인텔 등 기존 강자들이 앞다퉈 후공정 시장 투자를 선언하며 또 한 번의 치열한 경쟁을 예고

TSMC는 지난해 3월 AMD 고성능 컴퓨팅용 CPU를 SoIC(System on Integrated Chip) 적층 패키지 기술로 양산했으며, 향후 하이브리드 패키지 기술로 고성능 슈퍼컴퓨팅 시장 공략 속도를 높일 예정

● 인텔은 레이크필드 프로세서에 포베로스 3D 기술을 탑재한 새로운 프로세서 카테고리를 제시했으며, 올해 하반기 출시할 차기작 메테오레이크(MeteorLake)에 2세대 포베로스 기술을 적용할 것이라고 발표

● 지난 2020년 3D 적층 기술 X-Cube를 공개한 삼성전자는 충남 천안 패키징 라인 투자를 늘려 생산능력 확대에 속도를 내면서, 조직 개편을 통해 미래 패키지 기술을 연구하는 '어드밴스드 패키지팀’을 신설