나노기술 및 정책 정보

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● 국내 반도체 디자인 솔루션(DSP) 업체 세미파이브는 인공지능(AI) 반도체 기업 리벨리온과 협업해 삼성전자 파운드리의 핀펫((FinFET) 공정을 기반으로 5nm 고성능컴퓨팅(HPC) 시스템온칩(SoC) 플랫폼을 상용화하는 데 성공

● 세미파이브의 HPC SoC 플랫폼은 대형 데이터 센터 및 클라우드 서버 등에 활용되는 맞춤형 고성능 반도체·주문형반도체(ASIC)를 낮은 비용으로 안정적이고 빠르게 구현

● 이번 플랫폼에는 4채널 GDDR6 등 고속 인터페이스로 구성된 메모리 시스템이 포함됐으며, 글로벌 반도체 설계자산(IP) 기업 ARM에서 설계한 ARM 코어텍스-A53 CPU 클러스터를 안정적으로 구동하기 위해 사전 검증 작업을 수행