KAIST, 반도체 소자 내 발열 문제 해결법 제시
페이지 정보
- 발행기관
- 충청일보
- 저자
- 종류
- R&D
- 나노기술분류
- 나노정보전자
- 발행일
- 2023-05-19
- 조회
- 648
본문
● 이봉재 교수(KAIST) 연구팀은 세계 최초로 기판 위에 증착된 금속 박막에서 '표면 플라즈몬 폴라리톤'에 의해 발생하는 새로운 열전달 모드를 측정
● 연구팀은 나노스케일 두께의 금속 박막에서 열확산을 개선하기 위해 금속과 유전체 경계면에서 발생하는 표면파인 표면 플라즈몬 폴라리톤을 활용했으며, 반경이 약 3cm인 100nm 두께의 티타늄 박막에서 발생하는 표면파에 의해 열전도도가 약 25% 증가함을 확인
● 본 연구의 새로운 열전달 모드는 오히려 나노스케일 두께에서 효과적인 열전달을 가능하게 해 반도체 소자 단위 열관리의 근본적인 문제를 해결해 줄 것으로 기대
- 이전글KIST, 그래핀과 반도체 퀀텀닷을 결합한 혼합차원소재 개발 23.05.31
- 다음글서울시립대, 금속 유기물 골격체 기반 나노항균제 개발 23.05.31