KIST, 전방향으로 자유롭게 그릴 수 있는 소프트 전도체 공정 개발
페이지 정보
- 발행기관
- 과학기술정보통신부
- 저자
- 종류
- R&D
- 나노기술분류
- 나노공정·분석·장비
- 발행일
- 2023-04-21
- 조회
- 600
본문
● 정승준 박사(KIST) 연구팀은 신개념 전방위 프린팅 공정 기술을 이용해 사용자 맞춤형 자유 형상 스킨 일렉트로닉스를 구현
● 연구팀은 잉크의 유화작용을 이용해 전방위로 자유로운 삼차원 프린팅이 가능하면서 노즐이 막히는 문제 또한 획기적으로 줄일 수 있는 소프트 전도성 소재를 개발
● 이를 통해 150% 이상 늘어나도 높은 전도도가 유지되는 소프트 전극을 전방위로 자유롭게 직접 그릴 수 있어 복잡한 삼차원의 신축성 회로를 사용자에 맞게 제작
● 해당 소프트 전극 소재 및 공정 기술은 기존 정형화된 전자기기의 디자인 한계를 뛰어넘어 새로운 폼팩터를 가지는 웨어러블 기기 제작에 기여하고 사물인터넷, 가상 증강 현실을 위한 인터페이스, 바이오 인터페이스 등의 분야에 활용할 수 있을 것으로 기대
Nature Electronics (2023.04.20.), Omnidirectional printing of elastic conductors for three-dimensional stretchable electronics
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