나노기술 및 정책 정보

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● 김채빈 교수(부산대학교 응용화학공학부) 연구팀은 자동차나 휴대용 전자기기 등에 사용되며 완전한 재활용이 가능한 차세대 반도체용 열경화성 고분자 복합소재를 개발

● 연구팀은 재활용 가능한 열경화성 고분자로 각광받고 있는 ‘동적 공유 결합(외부 자극에 따라 분리·재결합이 가능)으로 가교된 고분자(CAN, covalent adaptable network)’를 복합소재의 재료로 사용

● 해당 복합소재는 열전도도가 13.5W/m·K(밀도 1.75g/cm³)로 통상적인 복합소재 제조법으로 제작된 필러가 고르게 분산된 방열 고분자 복합소재보다 2배 높으며, 밀도가 낮아 경량성과 높은 방열 성능을 동시에 확보

● 또한, 종래의 열경화성 고분자 복합소재에서는 구현 불가능한 친환경 재가공 및 수지 분해법을 이용해 복합소재의 반복적 치유와 재사용 및 복합소재로부터의 필러 회수가 가능

● 본 연구를 통해 향후 차량 및 휴대용 전자기기에서 재활용 가능한 경량 방열 복합소재 및 상용화에 중요한 역할을 할 것으로 기대

Macromolecules (2023.01.05.), Fully Recyclable Covalent Adaptable Network Composite with Segregated Hexagonal Boron Nitride Structure for Efficient Heat Dissipation