KAIST, 반도체 웨이퍼 절단 없는 두께 분석 장비 개발
페이지 정보
- 발행기관
- AI타임즈
- 저자
- 종류
- R&D
- 나노기술분류
- 나노공정·분석·장비
- 발행일
- 2022-12-19
- 조회
- 661
- 출처 URL
본문
● 이정철 교수(한국과학기술원 기계공학과) 연구팀은 근적외선의 간섭 효과를 이용하여 실리콘 박막-공동 구조를 검사할 수 있는 웨이퍼 비파괴 분석 장비를 개발
● 연구팀은 근적외선 간섭 현미경 개발을 통해 1μm급과 서브 1μm급의 단층 박막-공동 구조를 100nm 미만의 편차로 측정하고, 다중 반사로 인한 가상의 경계면을 특정하는 방법을 사용하여 복층의 실리콘 박막-공동 구조에서 숨겨진 실리콘 박막의 두께 측정을 성공적으로 시연
● 본 연구는 실리콘 박막-공동 구조뿐만 아니라 기능성 웨이퍼인 실리콘 온 인슐레이터(SOI) 웨이퍼에서도 실리콘과 내부에 숨겨진 산화막의 두께를 성공적으로 측정함으로써 다양한 구조의 반도체 소자 비파괴 검사에 적용 가능한 것을 확인
● 적합한 파장 선택을 통해 실리콘뿐 아니라 게르마늄 등 다른 반도체 물질의 비파괴 검사에 적용할 수 있으며, 안전하고 정밀하여 반도체 소재 및 소자 검사 속도를 향상시키는 효과를 가져와 반도체 관련 산업 발전에 기여할 것으로 기대
- 이전글초소형 로봇으로 약물 전달 22.12.27
- 다음글국내 연구진, '카이랄 나노 입자' 기반 상호작용 물리현상 발견 22.12.27