나노기술 및 정책 정보

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● 오진영 교수(경희대학교 화학공학과)는 전자 피부 반도체 금속화 기술 개발에 성공

● 오 교수는 전기적 특성이 뛰어난 금속인 은(Ag)을 전도체 소재로 삼았으며, 진공 상태에서 은을 증착시키는 진공 증착 공정 과정을 통해 은 원자와 반도체 고분자 체인 간 물리적 결합으로 늘어날 수 있는 금속-반도체 층을 제작

● 또한, 물리적 결합 이후 전도체 표면에 형성된 얇은 나노 금속 박막을 나노 스케일 단위로 관측해 나노 금속 박막에 수십 나노 크기의 찢어짐이 있어야 오히려 잘 늘어날 수 있다는 사실도 발견

● 이번 연구는 피부처럼 늘어나는 반도체 소재에 적합한 연신 금속 기술이 전무했던 상황에서 유의미한 성과로 평가

Science Advances (2022.12.21.), Mechanically robust stretchable semiconductor metallization for skin-inspired organic transistors