나노기술 및 정책 정보

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● 강지형 교수(KAIST 신소재공학과) 연구팀은 고분자 속 전도성 액체금속 입자 네트워크 제조법을 개발하고 이를 이용해 고무 특성을 갖는 신축성 인쇄 전자회로 기판을 구현

● 연구팀은 초음파를 이용해 고분자 지지체 내에서 액체금속 입자들을 조립시켜 전도성 네트워크를 형성하고, 신축과정에서도 저항이 거의 변하지 않는 전극을 개발

● 또한 기계적 손상을 가해 전도성을 부여하는 기존 방식과 달리 초음파에 기반한 비 파괴적 방식을 이용해 액체금속이 새어 나오는 문제를 해결하고, 이를 통해 다양한 전자 부품과의 높은 접합력을 얻을 수 있음을 확인

● 본 연구를 통해 개발된 액체금속 입자 네트워크 기반 복합 전극은 신축성 웨어러블 전자소자 및 체내 삽입형 전자소자의 발전과 상용화에 크게 기여할 것으로 기대

Science(2022.11.10.), Universal assembly of liquid metal particles in polymers enables elastic printed circuit board