나노기술 및 정책 정보

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● 삼성전자 파운드리가 내년 '멀티프로젝트웨이퍼'(MPW) 횟수를 올해 대비 20% 늘린다고 발표.

● MPW는 여러 반도체 팹리스 시제품을 웨이퍼에 제작하는 것으로, 새로운 칩 개발에 필요하며 다양한 제품 개발과 시양산(Pre-Production)으로 반도체 성능을 높이는 팹리스에 도움이 될 것으로 기대

● 올해 삼성전자는 파운드리 병목 현상과 수요를 반영해 전년 대비 MPW 횟수를 약 43% 줄였고, 이에 대해 업계에서는 팹리스 지원을 위해 MPW 라인 확대를 지속적으로 요청

● 이번 MPW 확대는 팹리스 업계와 정부의 요청을 수용한 결과로 보이며, 국내 팹리스가 삼성전자의 첨단 파운드리 공정으로 반도체 시제품을 개발할 수 있게 되고 12인치 MPW를 활용하기 위해 해외 파운드리를 찾는 수고가 줄어들 전망

● 또한, 내년에 처음으로 삼성전자 4나노 선단 공정이 MPW에 포함됨에 따라 모바일과 고성능컴퓨팅(HPC) 등 첨단 반도체 개발에 기여할 것으로 예상