KITECH, 반도체용 구리 도금액 국산화 성공
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- 발행기관
- 아시아경제
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- 산업
- 나노기술분류
- 발행일
- 2021-08-31
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- 1,333
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● 한국생산기술연구원(KITECH) 이민형 박사 연구팀은 세계 최고 수준의 도금막 평탄도를 구현한 반도체용 고성능 구리 도금액 원천기술을 독자 개발하고, 기술이전 기업과 함께 제품을 출시해 첫 국산화에 성공
● 연구팀은 도금막 표면을 평탄하게 조절해주는 여러 유기첨가제들 중에서 최적 첨가제와 그 혼합비율을 찾아내 도금두께 편차 ‘2% 이내’라는 세계 최고 수준의 고평탄도를 구현
● 해당 연구로 개발된 도금액의 고평탄도 비결은 볼록한 모양과 오목한 모양을 합치면 평평해진다는 정반합의 원리를 기반으로 발굴해낸 ‘볼록 형상 유도제’와 ‘오목 형상 유도제’ 두 첨가제의 황금 혼합비율로 구성
● 연구팀은 해당 기술을 국내 전자소재 전문기업에 이전하고 제품을 출시해 지난 6개월간 반도체 대기업 제조공정에서 시험 평가를 진행했으며, 현재 대기업으로부터 12인치 대형 웨이퍼 제조 및 차세대 반도체 제품에서 필요로 하는 도금 특성을 모두 만족시킨다는 긍정적인 피드백을 받고 있는 상태
● 향후 평가가 성공적으로 마무리되면, 국내 반도체 생산제품의 약 80%에 들어가는 도금 소재 장비의 첫 국산화가 이뤄지고, 나아가 일본 등 소재강국에 역(逆)수출까지 가능할 것으로 기대
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