교통대, '더 강하고 더 얇은' 방열필름 개발
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- R&D
- 나노기술분류
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- 2021-09-16
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● 한국교통대학교 김성룡 교수 연구팀이 5G 기술에 더 효율적인 방열필름 개발에 성공
● 연구로 개발된 방열필름은 전기적 특성과 열적 특성이 기존 소재에 비해 획기적으로 향상됐고, 더 얇아진 게 특징
● 연구팀은 진주조개 껍데기의 층 구조에 착안해 불소를 포함하는 그래핀 플로우라이드 층 사이를 아라미드 나노섬유로 견고하게 연결했으며, 해당 소재는 플렉서블 디스플레이를 비롯해 웨어러블 전자기기 등의 개발에 유용하게 활용할 수 있을 것으로 기대
● 해당 연구는 방열필름이 우수한 열전도 특성을 나타내는 메커니즘을 이론적으로 규명해 앞으로 관련 기술 개발이 속도를 낼 수 있는 계기를 마련한 것으로 평가
※ Chemical Engineering Journal 게재
※ 한국연구재단(중견연구지원사업), 한국산업기술평가관리원 (소재부품기술개발사업) 지원
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