나노기술 및 정책 정보

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● 삼성전자 및 어플라이드 머티어리얼즈는 4나노미터 공정에서 공정 단축 시도를 위해 어플라이드가 개발한 '센튜라 스컬프타' 시스템을 통해 평가를 진행

● 반도체 업계에서는 초미세 회로 구현을 위해 두 차례 이상 EUV를 조사하는 멀티 패터닝 기술을 사용하는데, 이는 포토 마스크 사용량 증가, 증착과 세정 등 추가 공정이 늘어 제조사 비용 부담과 시간 소요가 크다는 단점을 보유

● 해당 장비는 회로를 특정 방향으로 늘리는 독자적인 기술로 반도체 회로 집적도를 높여 비용을 절감하고 설계가 용이해 수율 향상에 기여

● 해당 장비를 사용한 평가를 통해 웨이퍼 한장 당 50달러 이상 생산 비용을 줄일 수 있을 것으로 기대