딥엑스, 5나노 AI칩으로 영상분석·보안 시장 공략
페이지 정보
- 발행기관
- 지디넷코리아
- 저자
- 종류
- 산업
- 나노기술분류
- 나노정보전자
- 발행일
- 2024-04-22
- 조회
- 367
- 출처 URL
본문
● 온디바이스 AI 반도체 기업인 딥엑스(Deep X)는 5나노 공정을 사용하여 개발한 ‘DX-M1’으로 물리 보안 시장에서 압도적인 전력 소모 대비 성능 효율을 보여주며 글로벌 경쟁력을 확보
● 딥엑스의 DX-M1은 5W 소모의 소형 칩 하나로 16채널 이상의 다채널 영상에 대해 초당 30FPS 이상의 실시간 AI 연산 처리 지원
● 딥엑스는 글로벌 물리 보안 업체 및 물리 보안 기기 OEM/ODM, IDH(독립계 디자인하우스) 업체들과 사업적 제휴를 맺고, AI 반도체 기반 인공지능 응용 제품 라인업을 확장할 계획
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