디엔에프신소재, PCB 기판 회로용 '구리나노입자' 양산
페이지 정보
- 발행기관
- 전자신문
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- 종류
- 산업
- 나노기술분류
- 나노소재 > Emerging 나노소재
- 발행일
- 2024-06-02
- 조회
- 354
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본문
● 기능성 코팅소재 전문 기업인 디앤에프신소재는 구리나노입자*를 개발하고 연간 100kg 이상 생산할 수 있는 능력을 확보
* 구리나노입자 : 인쇄회로기판(PCB) 위에 정밀한 구리 배선 회로를 프린팅 방식으로 형성하는 데 사용할 수 있는 소재
● 디앤에프신소재는 모형을 변형하는 작업인 소성가공으로 인해 산화가 쉽게 되는 구리에 산화막을 입혀 산화를 방지하였으며, 이 과정에서 산화막으로 인해 낮아지는 구리의 전기전도성을 나노 기술로 산화막을 얇게 입혀 전기전도성을 확보
● 해당 기술의 구리나노입자는 향후 동박 박판을 활용할 필요 없이 PCB 기판에 직접 인쇄해서 사용할 수 있게 하여, 유독 화학물질 사용을 줄일 수 있을 것으로 기대
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