나노기술 및 정책 정보

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● 국내 팹리스 기업들은 차세대 반도체 제작에 칩렛* 기술을 적용하는 방안을 검토 및 추진

* 칩렛(Chiplet) : 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어 붙이는 최첨단 패키징 기술

● 국내 팹리스 기업인 넥스트칩은 차량용 ADAS(첨단운전자보조시스템) AP(애플리케이션 프로세서)인 ‘아파치’ 시리즈를 개발하며, 차세대 제품에 칩렛을 적용하는 방안을 검토

● 국내 데이터센터용 AI 반도체 스타트업인 리벨리온은 올 연말 차세대 NPU ‘리벨’을 출시하고, 이를 기반으로 리벨 칩 4개를 칩렛 구조로 묶은 ‘리벨-쿼드’를 상용화할 계획

● 국내 시스템반도체 업계 관계자는 최근 데이터센터와 자율주행을 중심으로 일부 기업들이 칩렛 도입을 준비하는 분위기라며, 칩렛을 위한 각종 표준 및 IP(설계자산)도 어느 정도 준비된 상황이라 설명