나노기술 및 정책 정보

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● 삼성전자 파운드리 사업부는 중국 반도체 설계 회사들을 고객사로 확보하기 위해 현지 영업에 적극적으로 나서고 있으며 특히, 레거시(구형) 공정에서 승부수를 띄우기 위해 ‘반도체 붐’이 일어난 중국 시장을 전방위적으로 공략

● 삼성전자 송철섭 파운드리 사업부 부사장은 12월 11일 중국 상하이에서 열린 반도체 전시회 ‘ICCAD 2024’에서 삼성 파운드리 현황과 로드맵 공개

● 삼성전자는 스마트폰의 ‘두뇌’ 역할을 하는 애플리케이션프로세서(AP)는 2027년부터 칩렛 기술인 3차원(3D) 패키징을 본격적으로 적용할 것이며, 통신에 관여하는 무선주파수(RF) 칩은 기존 14나노 기술을 5나노 공정으로 업그레이드해 2026년부터 도입할 것으로 발표

● 또한, 디스플레이구동칩(DDI)은 17나노를 적용한 새로운 공정을 2027년부터 적용할 것이며, 전력반도체(PMIC),이미지센서용 신호처리장치(ISP)에 관한 미래 공정과 양산 시점 또한 공개

● 삼성전자는 이번 발표에서 첨단기술 동향과 함께 레거시 공정에 관한 내용을 비중 있게 다뤘으며, 이는 삼성 파운드리의 기반이 되고 있는 레거시 분야에 더욱 집중해 향후 안정적인 매출 구조를 확보하겠다는 전략으로 추정

● 삼성전자는 10나노 공정으로 테슬라 자율주행 칩을 생산하는 등 레거시 공정에서도 강한 면모를 보이고 있으며, 중국의 다양한 시스템반도체 업체들을 공략하면서 반등의 기회를 노리는 전략을 구사할 것이라 강조