나노기술 및 정책 정보

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● 오일권 교수(아주대) 및 에릭 팝 교수(스탠포드대) 공동 연구팀은 반도체 금속 배선* 물질로 사용되는 극초박막에서 비저항이 작아지는 차세대 금속 물질을 개발

* 금속 배선(Metallization) : 반도체 칩 안에 있는 단위 트랜지스터 소재를 연결하는 공정

● 연구팀은 개발한 준금속 물질이 기존 금속들과 달리 성장 온도가 400℃ 미만의 저온이며 비정질 형태의 박막임에도 비저항 역행 현상이 나타나기 때문에 반도체 공정에 적용할 수 있을 정도로 호환성이 월등함을 확인

● 또한, 연구팀이 개발한 준금속은 적은 비용으로 쉽게 구현할 수 있는 비정질 형태이며 저온 공정이 가능한 것이 특징

● 본 연구는 한계에 직면한 미래 반도체 기술의 돌파구가 될 것이며 원천기술로 활용될 수 있을 것으로 전망  

Science (2025.01.02.), Surface Conduction and Reduced Electrical Resistivity in Ultrathin Non-Crystalline NbP Semimetal