일본 반도체 제조의 차세대 기술 ‘UV 나노 임프린트 리소그래피’ 보급에 큰 진보
페이지 정보
- 발행기관
- 도쿄이과대학교
- 저자
- 종류
- R&D
- 나노기술분류
- 나노정보전자
- 발행일
- 2022-08-09
- 조회
- 1,077
- 출처 URL
본문
- 안도 타다시 교수(도쿄이과대) 연구팀이 4종류의 UV 경화 수지를 대상으로, UV 나노 임프린트 리소그래피에서 수 나노미터(nm) 폭의 미세한 트렌치(홈)에서 일어나는 충진 과정에 대해 분자 동역학 시뮬레이션을 실시, 충진에 필요한 주된 분자적 특징을 규명
- 연구팀은 시뮬레이션 데이터를 이용하여 UV 경화형 수지에 있어서의 분자의 형상, 분포를 해석하고 수지의 분자 특성이 UV 나노 임프린팅의 충진 공정에 미치는 영향에 대해 검토한 바, HDDA, NVP/TPGDA/TMPTA, TPGDA를 포함한 점도 10mPa·s 이하의 수지에서는 폭 2nm 및 3nm의 트렌치를 채우는 데 성공
Nanomaterial (2022.07.25.), Molecular Dynamics Study on Behavior of Resist Molecules in UV-Nanoimprint Lithography Filling Process
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