나노기술 및 정책 정보

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● 일본 파나소닉홀딩스가 저온·단시간 접합 공정에서 200℃를 견딜 수 있는 내열 특성을 갖는 나노 솔더(나노 크기의 땜납) 접합 재료를 개발

● 차세대 파워 반도체의 접합 재료로 사용되고 있는 은 나노 소결 접합재의 경우, 일본의 50%, 해외의 25%를 점유할 계획에 있으며, 12월부터 샘플 출하를 개시할 예정

● 당사에서는 질화갈륨(GaN), 탄화규소(SiC)제 파워 반도체 제조에서 사용될 것으로 상정하고 있음

● 기존에는 은 나노 소결 접합재가 200℃를 견디는 내열성을 갖게 하기 위해 250~300℃의 고온 처리를 해야 했지만, 개발된 나노 솔더 접합 재료의 경우는 200℃에서 10분간의 공정을 거쳐 실현 가능

● 개발된 재료는 저융점을 갖는 주석 비스무트계 금속과 고융점을 갖는 구리계 금속의 최적 배합 및 금속 입자경 제어에 의해 기능을 실현

● 가격은 일반적인 은 나노 소결 접합재의 절반 이하를 목표로 하고 있으며, 2022년 은 나노 소결 접합재 시장은 일본 국내 시장 약 2.4억 엔, 해외 시장 약 7.2억 엔으로 전망