일본 탄소나노튜브를 활용하여 필름 위에 반도체 회로를 실현
페이지 정보
- 발행기관
- 도레이
- 저자
- 종류
- 산업
- 나노기술분류
- 나노공정·측정·정비
- 발행일
- 2022-01-17
- 조회
- 1,621
- 출처 URL
본문
● 일본 기업 도레이가 고성능 반도체 탄소나노튜브(CNT) 복합체를 사용하여 플렉시블 필름 위에 반도체 회로를 코팅하는 기술을 확립하고, 필름 위에 RFID 및 센서를 제작하여 무선 통신이 작동됨을 확인
● 연구진은 기존 재료들을 개량하여 프로세스의 저온화·단시간화를 도모함과 동시에 필름의 신축성을 억제했으며, 고정밀 잉크젯 기술을 적용함으로써 상보형 반도체(CMOS) 회로를 비롯한 다양한 반도체 회로 및 메모리를 필름 위에 정밀하게 코팅 및 형성함.
● 연구팀은 해당 기술과 안테나를 조합함으로써 폴리에스테르 필름 위에 RFID를 제작하여 극초단파(UHF)대 무선 통신을 달성
● 해당 기술은 위조 방지 등의 보안 분야 및 의료·간병 현장에서 활용될 수 있는 센서로 폭넓게 전개될 것으로 기대
● 향후 도레이는 제휴를 통해 시스템 및 어플리케이션을 개발함으로써 제품화를 실행할 계획
※ 용어설명
- 탄소나노튜브(Carbon Nano-Tube) 복합체: 나노미터(nm) 크기의 탄소나노튜브와 고성능 반도체 폴리머의 복합체
- 극초단파(Ultra High Frequency, UHF): 300MHz~3GHz까지의 주파수대를 가리키며, 휴대 전화나 전자 태그 등, 폭넓게 사용됨.
- 상보형 반도체(CMOS) 회로: 플러스 전하가 흐르는 p형과 마이너스 전하가 흐르는 n형 반도체를 조합한 회로로 전력 성능이 뛰어나 많은 반도체 회로에서 채용되고 있음.
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