나노기술 및 정책 정보

• 목록

● 중국 후베이 심경 과학기술 유한회사 연구개발팀은 중국 최초의 차량용 단일 칩 시스템(SoC)인 7나노 지능형 조종석 칩(Intelligent cockpit chip)을 개발한 동시에 양산을 추진 중임.

● 연구팀이 개발한 룽잉 1호 칩은 2년간의 연구를 통해 개발한 차세대 차량용 SoC 칩으로서 중국 최초로 7나노 공법을 사용한 동시에 독자적으로 개발한 MPW(Multi Project Wafer)를 실현

● 룽잉 1호 칩은 미국 반도체 기업 퀄컴(Qualcomm)의 8155칩을 타겟으로 개발했으며, 성능은 기존 차량에 탑재된 칩에 비해 13배 이상 향상된 동시에 계산능력에서도 휴대폰 칩과의 개발격차가 2년 이내로 단축됨.

● 후베이 심경 과학기술 유한회사는 2025년까지 3~4종류의 칩 개발 및 MPW와 양산을 실현하여 지능형 조종석 칩에 필요한 시스템 하드웨어, OS 소프트웨어, 중간 부품 등의 구축을 추진할 예정

※ 용어설명

- 단일 칩 시스템(System on Chip, SoC): 여러 가지 기능을 가진 시스템을 하나의 칩으로 구현한 기술집약적 반도체

- MPW(Multi Project Wafer): 다품종을 소량 생산하기 위해 한 장의 웨이퍼에 다른 종류의 반도체 제품을 함께 생산하는 방식