나노기술 및 정책 정보

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● 미국 Joe Biden 정부는 미국 상무부와 SK하이닉스가 CHIPS 및 과학법에 의해 고대역폭 메모리(HBM) 고급 패키징 제조 및 연구 개발 시설 설립을 위해 최대 4억 5천만 달러의 연방 인센티브를 제공하는 내용이 담긴 예비 조건 각서를 체결했다고 발표

● Gina Raimondo 상무부 장관은 첨단 반도체 제조 및 패키징 분야의 주요 기업들이 미국에 건설 및 확장함으로써 미국의 AI 하드웨어 공급망을 강화시킬 것이라고 강조

● 해당 투자를 통해 미국은 세계 5대 첨단 로직, 메모리 및 고급 패키징 공급 업체와 모두 예비 계약을 체결함으로써 최첨단 칩 생산 및 연구 개발을 수행할 수 있는 전 세계 유일한 국가가 될 것으로 기대