미국 엔비디아, AI 반도체 냉각을 위한 액침냉각 R&D 분야 채용
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- 2024-08-26
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● 엔비디아는 반도체를 냉각제(쿨런트)에 담가 열을 식히는 액침냉각 기술 관련 연구개발(R&D) 엔지니어 채용을 시작
● 액침냉각은 고성능 컴퓨터에서 발생하는 많은 열을 식히기 위해 고안되었으며, 시스템 전체를 담궈 기존 냉각팬 방식보다 전력 사용량을 40~50% 가량 감소 가능
● 엔비디아는 액침냉각 전담팀에 근무할 화학·재료과학 전공의 석·박사급 엔지니어를 채용 중이며, 차세대 GPU와 기업용 AI 컴퓨팅 시스템인 ‘DGX'를 위한 액침냉각 설계가 목적
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