나노기술 및 정책 정보

• 목록

● Teruaki Hayakawa 교수(Tokyo Institute of Technology) 및 세계 최대 포토레지스트 제조업체인 도쿄오카공업(TOK)은 선폭 10nm 이하의 반도체 미세 가공을 가능하게 할 고분자 블록 공중합체를 개발하는 데 성공했다고 발표

● 연구팀은 폴리스티렌(PS)과 폴리메타크릴산메틸(PMMA)의 수직 배향성을 유지하면서 플로리-허긴스 상호작용 파라미터(χ) 값이 큰 블록 공중합체를 개발하여 분석한 결과 선폭 10nm 이하의 미세한 라멜라 구조가 형성돼 있는 것을 확인

● 이어 연구팀은 PS 화학 패턴이 있는 실리콘 기판과 이번에 개발한 블록 공중합체를 이용해 유도 자기조직화로 장주기 15.1nm의 라멜라 구조의 배열을 제어하여 회로 패턴의 거푸집 역할을 하는 폭 7.6nm의 선형 구조를 만드는 데 성공

● 연구팀은 향후 본 연구 성과를 응용해 반도체 회로 패턴의 해상도 향상과 집적회로의 밀도 향상을 추진할 계획

Nature (2024.07.06), Chemically tailored block copolymers for highly reliable sub-10-nm patterns by directed self-assembly