나노기술 및 정책 정보

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● 미국 기업 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)가 회로선폭이 3nm(나노미터)대 반도체 공정도 계측 가능한 전자빔(eBeam) 계측 시스템 ‘프로비전3E(PROVision)’를 공개

● 기존 계측 방식은 ‘광학적 오버레이 툴’ 방식으로 활용되지만, 해당 방법으로는 배선 폭 축소, 3D 설계 구조의 도입 등 최신 반도체 트렌드에 대응하기 어려운 상황 

● 당사는 이번 제품에서 기존 계측 방식을 탈피, 각 층을 투과하는 이미징으로 빠른 속도로 직접 계측하는 새로운 전자빔 시스템을 적용

● 전자빔 컬럼 기술은 최고 전자밀도를 제공하면서 1nm(나노미터) 분해능으로 상세 이미징을 구현하며, 시간당 1,000만개 계측 데이터를 정확히 분석, 즉시 활용 가능하도록 지원

● 해당 계측 시스템은 3nm(나노미터) 파운드리 로직 칩, 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터, 차세대 D램과 3D 낸드 등 최첨단 칩 공정에 대응 가능