미국 ACM, DRAM·3D 낸드용 고온 세정 장비 출시
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- 2021-10-01
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● 미국 반도체 장비 업체 ACM 리서치가 200°C 이상 고온 공정을 지원하는 반도체 세정 장비 'SPM'을 출시
● SPM은 자사 최초의 '300나노미터(mm) 싱글 웨이퍼 과산화황 혼합물 시스템 장비이며, 첨단 로직, D램, 3D 낸드 칩 제조의 습식 세정·식각(etching) 공정에 사용 가능
● 신제품은 ACM의 '울트라 C 타호' 장비를 기반으로 하며 기존 울트라 C 타호 장비는 정상 온도에서 대부분의 SPM 공정단계를 지원하고 있으며, 이번 장비는 거기에 고온 SPM의 공정능력을 추가
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