미국 ACM, DRAM·3D 낸드용 고온 세정 장비 출시
페이지 정보
- 발행기관
- 아이뉴스24
- 저자
- 종류
- 산업
- 나노기술분류
- 발행일
- 2021-10-01
- 조회
- 1,600
- 출처 URL
본문
● 미국 반도체 장비 업체 ACM 리서치가 200°C 이상 고온 공정을 지원하는 반도체 세정 장비 'SPM'을 출시
● SPM은 자사 최초의 '300나노미터(mm) 싱글 웨이퍼 과산화황 혼합물 시스템 장비이며, 첨단 로직, D램, 3D 낸드 칩 제조의 습식 세정·식각(etching) 공정에 사용 가능
● 신제품은 ACM의 '울트라 C 타호' 장비를 기반으로 하며 기존 울트라 C 타호 장비는 정상 온도에서 대부분의 SPM 공정단계를 지원하고 있으며, 이번 장비는 거기에 고온 SPM의 공정능력을 추가
- 이전글제초제 글리포세이트의 양을 측정하는 3D 프린팅 센서 개발 21.10.12
- 다음글'뇌 닮은 차세대 반도체' 개발 속도 내는 인텔 21.10.12