미국 글로벌파운드리, 차량용 칩 생산량 2배 확대
페이지 정보
- 발행기관
- THE GURU
- 저자
- 종류
- 산업
- 나노기술분류
- 발행일
- 2021-09-19
- 조회
- 1,709
본문
● 미국 반도체 제조기기업 글로벌파운드리가 연내 차량용 칩 생산량을 2배로 늘리고, 7조원 이상을 투자하여 반도체 전 생산라인 규모를 대폭 확장하고 제조 프로세스 효율성도 개선할 계획
● 증설을 위해 최근 독일과 미국에 있는 공장에 각 10억 달러(약 1조1768억원), 싱가포르 파운드리 공장에 40억 달러(약 4조7072억원) 등 총 60억 달러(약 7조원)를 투자
● 모바일 분야에서는 퀄컴과의 계약을 연장, 5G 멀티 기가비트 속도 RF 프런트 엔드 제품에 대한 협력을 지속하고, 데이터센터향은 에너지 효율성을 위한 새로운 플랫폼을 통해 45nm(나노미터) 기반 실리콘 포토닉스 제조 공정을 개선할 예정
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