나노기술 및 정책 정보

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● 미국 Colorado University Margaret Murnane 교수 연구팀은 일부 초소형 열원을 가깝게 묶으면 더 빨 리 냉각되는 이유에 대한 해답을 발견 

● 연구팀은 실리콘 막대를 멀리 떨어뜨렸을 때는 모든 방향으로 열이 막대와 막대 아래로 빠져나가는 경향이 있음을 발견 

● 컴퓨터 시뮬레이션을 통해 나노 크기의 실리콘 막대에서 발생하는 열의 통과를 추적한 결과, 열원을 가깝게 배치할 때, 생성되는 에너지의 진동이 서로 튕겨저나가 열을 분산시키고, 막대를 냉각시키는 사실 확인했으며, 해당 현상을 ‘방향성 열 채널링(Directional Thermal Channeling)’ 밝힘 

● 본 현상은 열이 내려가는 전달의 기질을 증가시키고, 열원으로부터 멀리 떨어지게 하며, 소형 양자컴퓨터 칩과 같은 초소형 장치를 설계할 때 사용 가능 

※ PNAS 게재, “Directional thermal channeling: A phenomenon triggered by tight packing of heat sources”