나노기술 및 정책 정보

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● 인텔이 파운드리 재진출 청사진을 구체화하며 미국에 최대 130조여 원을 투자하여 6개 이상 팹을 건설할 예정

● 건설에는 반도체 공장뿐 아니라 인텔의 고급 기술을 활용한 웨이퍼 가공, 칩 패키징 시설이 포함될 전망

● 2024년부터 신규 팹이 상업 생산을 시작할 것으로 예상하며, 가동 시점을 고려할 때 3·4㎚ 기반 칩이 생산될 가능성이 높은 전망 상황

● 퀄컴과 아마존을 파운드리 고객사로 확보했으며 퀄컴에 20A 제품, 아마존에 첨단 패키징 기술 공급