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National Nanotechnology Policy Center

나노기술 및 정책 정보

중국 큰 직경의 반도체 레벨 실리콘 부품 양산 실현

페이지 정보

발행기관
앙광망(央广网)
저자
 
종류
산업
나노기술분류
 
발행일
2021-07-20
조회
1,878

본문

● 뚠위안쥐신 반도체 과학기술 회사는 인촨 경제기술 개발단지에서 큰 직경의 반도체 레벨 실리콘 부품 양산

● 5억 위안에 달하는 비용이 투입된 반도체 레벨 실리콘 부품 양산 프로젝트는 연간 80,000개에 달하는 반도체 레벨 실리콘 부품 소재를 생산하게 되며, 연간 생산액은 8억 위안 규모에 달하게 될 것으로 전망

● 반도체 산업체 중에서 칩 제조는 제일 중요한 과정이고, 웨이퍼가 탑재체라면 실리콘 부품은 웨이퍼 제조 품질을 결정하는 중요 요소

● 실리콘 부품은 태양전지, 센서 등 작은 제품에서 스마트 가전, 자율 주행 자동차 등 대형 제품에 이르기까지의 범위에서 폭넓게 사용

● 실리콘 부품은 웨이퍼에 전기 필드(electric field)를 보조하게 되는데 웨이퍼와 직접 접촉하기 때문에 높은 청결도를 필요로 하고, 표면 입자와 금속 오염을 엄격히 통제해야 하며 제품은 높은 사이즈 정밀도가 필요

● 인촨 경제기술 개발 단지는 태양광발전 소재, 산업 사파이어, 반도체, 리튬이온전지 소재 등 신소재 산업 클러스터 구축을 추진하여 황하 유역의 생태보호와 고품질 발전의 선행 지역으로 부상하게 될 전망