기타 TSMC, 3나노 생산 설비 설치 시작…2022년 하반기 양산
페이지 정보
- 발행기관
- 글로벌이코노믹
- 저자
- 종류
- 산업
- 나노기술분류
- 발행일
- 2021-08-02
- 조회
- 1,763
본문
● 대만의 파운드리업체 TSMC는 타이난 과학기술단지에 3나노 생산 설비를 설치하였으며, 2022년 하반기부터 3나노 공정을 통한 칩을 양산할 계획을 밝힘
● 해당 3나노 공정 칩의 주요 고객사는 인텔과 애플이라고 알려져 있으며, 4나노 공정 칩의 경우 2021년 3분기부터 시험 생산을 수행한 후, 2022년부터 양산에 돌입할 계획
● 또한, TSMC는 2나노 공정 칩을 생산하기 위한 신주 과학기술단지 바오산(寶山) 2기 생산기지 증설 계획을 제시하였으며, 신주과학기술단지 관리국의 허가를 취득
- 이전글인텔, 100~150억 달러 규모 팹 8개 건설 21.08.23
- 다음글X선 나노 프로브 스캐너 개발 21.08.17