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나노기술 및 정책 정보

중국 임베디드 표면 금속화 전자기 차폐 복합 발포 소재 개발

페이지 정보

발행기관
중국과학원(中国科学院)
저자
 
종류
R&D
나노기술분류
 
발행일
2021-06-15
조회
1,579

본문

● 중국과학원 선전(深圳, 심천) 선진기술 연구원 산하 "선전(深圳, 심천) 선진 전자 소재 국제 혁신 연구원" 쑨룽 (孫蓉, 손용) 연구언 연구팀 강한 인터페이스 결합의 임베디드(Embedded) 표면 원 위치 금속화 효율적인 전자기 차폐 복합 발포 소재(foam material)를 개발함.

 연구팀은 스티렌-부틸렌-스티렌 블록 공중합 체 (poly(styrene-block-butadiene-block-styrene), SBS)를 폴리머 매트릭스(Polymer matrix)로 사용하고, 탄소 나노튜브(carbon nanotubes, CNTs)를 전기 전도 충진재로 사용한 동시에 냉동 건조 기술을 이용하여 CNTs/SBS 복합 발포 소재를 개발하고, 3불소 에틸산 이온과 에탄올 하이드록실 기() 이온 다이폴러(dipole) 역할을 이용하여 실버 소금 전구체로 하여금 SBS 매트릭스의 얕은 표면층의 흡착 및 원 위치 복원을 실현할 수 있도록 하여 표면 금속화 된 Ag/CNTs/SBS 복합 발포 소재를 개발함.

 해당 소재는 CNTs와 임베디드 폴리머 매트릭스 얕은 표면 층 실버 나노 입자(Ag)의 협동 역할을 이용하여 효과적인 3차원 전기 전도 네트워크를 구축하여 전자기파에 대한 효율적인 차폐를 실현함.


Chemical Engineering Journal 게재, "n-situ metallized carbon nanotubes/poly(styrene-butadiene-styrene) (CNTs/SBS) foam for electromagnetic interference shielding"