나노기술 및 정책 정보

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● 독일 Omar Concepción 연구원 (Forschungszentrum Juelich) 연구팀은 CMOS 칩 생산 공정과 호환되는 온칩 에너지 하베스팅에 적합한 소재 개발에 성공

● 연구팀은 게르마늄에 주석을 추가하여 열 전도도를 낮추면서 전기적 특성을 유지하는 합금을 제작하였으며, 실리콘 기반 컴퓨터 칩에 통합함으로써 작동 중 발생하는 폐열을 전기 에너지로 변환시키는 데에 성공

● 해당 연구 결과는 전자기기에서 발생하는 폐열을 재활용하고 에너지 소비를 줄이는 지속 가능한 솔루션 제공에 기여할 것으로 기대

Journal of the American Chemical Society (2024.05.14.), Room Temperature Lattice Thermal Conductivity of GeSn Alloys