나노기술 및 정책 정보

• 목록

산업기술종합연구소(AIST)는 신에너지·산업기술종합개발기구(NEDO)의‘포스트 5G 정보 통신 시스템 기반 강화 연구 개발 사업 연구 개발 항목 ②첨단 반도체 제조 기술 개발 (b)첨단 반도체 후 공정 기술(More than Moore 기술) 개발, (b1)고성능 컴퓨팅을 위한 구현 기술’의 일환으로,‘TSMC 재팬 3DIC 연구개발센터(3DIC센터)’가 실시하는 연구 개발에 있어 해당 기관과‘3DIC 구현을 위한 신재료·신공정 기술 개발에 관한 공동 연구’를 실시할 예정임. 3DIC 센터는 세계 최첨단 반도체 제조 기술을 보유한 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.가 설립한 일본 법인임. 3DIC 센터는 AIST 및 일본 기업들의 재료 공정 기술을 평가하고 검증하는 연구 개발용 파일럿 라인을 AIST 츠쿠바(つくば) 서부 사업소의 고기능 IoT 디바이스 연구 개발동에 구축하게 됨.

본 사업에서 3DIC 센터는 TSMC가 개발한 Chip-on-Wafer-on-Substrate(CoWoS) 구조를 기반으로 고성능 컴퓨팅을 위한 첨단 반도체(5nm 노드 이상) 구현에 필요한 패키지 기판의 대면적화, 3차원·고밀도 실장용 재료 기술, 제조 장비 등의 개발과 이에 대응하는 어셈블리 패키징 기술 등을 개발하게 됨.