나노기술 및 정책 정보

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● 미국 상무부는 반도체 첨단 패키징에 대한 미국내 역량을 확립하고 가속화할 새로운 연구개발(R&D) 5개 분야에 걸쳐 최대 16억 달러의 자금 투자를 결정

● 해당 투자에 해당하는 R&D 분야는 △장비, 도구, 프로세스 및 통합 △전력 공급 및 열 관리 △광자공학과 RF 커넥터 기술 △칩렛 생태계 △공동 설계/전자 설계 자동화이며, 프로토 타입 개발에 대한 지원 역시 포함될 것으로 예상

● Gina Raimondo 상무부 장관은 해당 결정이 미국에서 양질의 일자리를 창출하고 미국을 첨단 반도체 제조 분야의 리더로 만드는 데 중요한 최첨단 R&D에 투자하겠다는 약속의 사례임을 언급