나노기술 및 정책 정보

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중국은 최근 28나노 칩 국산화 실현을 국가 우선 임무로 확정하여 추진할 것으로 전망되어 이슈가 되고 있음. 28나노는 반도체 성숙과 선진 제조 공법의 분수령으로서 파워 소모, 사이즈 요구가 비교적 까다로운 휴대폰, 컴퓨터 칩 외, 이미 대부분의 시장 수요를 충족시킬 수 있음.

중국 정부가 제정한 칩 자급 비율 시간을 보면, 오는 2025년도에 중국의 칩 자급 비율을 70%에 도달시키게 되는데 이런 자급 비율에 대해서는 다양한 차원에서 이해를 해야 하는 상황임. 생산, 디자인, 설비, 소재, 소프트웨어 디자인 및 관련 기술을 모두 감안해야 할 경우 70%의 자급 비율 실현은 결코 쉽지는 않음.

국산화를 실현하는 과정에서 중국은 현재 이미 "이온 주입기 전체 스펙트럼 시리즈 제품" 국산화를 실현함. 관련 공법은 28나노를 커버하고 있는 것으로 나타났으며, 이런 상황은 중국이 국산 칩 산업체인 구축 분야에서 중대한 진전을 실현하였음을 의미하고 있음.

필름 성장 설비 분야에서 중국 "베이팡(北方, 북방) 화촹(華創, 화창) 회사"의 PVD 설비는 모두 28나노 공법 생산에 사용될 수 있으며, 포토 레지스트(photo resist) 분야에서 "난다(南大, 남대) 광전(光電) 회사"의 ArF 포토 레지스트는 현재 이미 28나노 프로세스 노드(Process node) 분야에서 돌파적인 성과를 획득함.

중국의 28나노 리소그래피 머신(Lithography machine) 개발도 추진 중에 있고, 이런 설비들은 향후 1-2년 내에 산업체인의 검증을 받게 될 것이며, 검증에 통과된다면 중국 28나노 공법을 사용한 28나노 칩 국산화는 실현될 전망임.

28나노 공법은 제일 선진적인 공법에 속하지는 못하지만 중국 칩 자급 비율 향상에 매우 유리함. 이런 자급 비율은 반도체 설비를 포함하여 감안된 것이며, 칩 디자인과 제조만 포함된 것은 아님.

28나노 칩 국산화는 성숙된 공법 면에서 직면한 중국의 "보틀넥" 문제를 해결하고, 중급과 저급 수준의 칩 자급 비율을 향상시키는 면에서 중대한 역할을 발휘하게 될 것으로 전망됨. 또한, 고급 칩 분야 국산화를 추진하는 면에서도 중요한 기반을 제공하게 될 것으로 전망됨.