나노기술 및 정책 정보

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Elephantech가 레이저와 잉크젯 기술을 병용한 단면 플렉시블 기판(FPC)의 배선 패턴의 미세 가공 기술을 개발하고, 본 기술로 생산되는 ‘P –Flex PI ’의 수주를 개시함.

해당 기술은 잉크젯을 통해 은나노 입자를 인쇄한 후 레이저로 일부 은나노 입자를 깎아 날리고 은나노 입자를 시드층으로 하여 무전해 구리 도금으로 배선을 형성하는 기술이며, 고정밀 잉크젯 인쇄 기술과 레이저 조합함으로써, 잉크젯 인쇄 기술로 정확성이 부족한 부분에만 레이저로 추가 가공하는 방식으로 양산성을 손상시키지 않고 보다 고정밀 패턴 형성이 가능하게 됨.

본 제품의 가장 큰 특징은 3가지로,

①회사 주력 제품인 단면 FPC ‘P-Flex’와 마찬가지로 잉크젯 기술을 기반으로 한 제법을 이용하기 때문에 환경 부하가 낮고, 시작(試作)·양산으로의 유연한 대응이 가능하며, 높은 비용 경쟁력을 유지할 수 있음.

②레이저 기술을 활용하여 최소 선폭/선간(L/S)가 기존 200/200㎛에서 100/100㎛까지 지원 가능하며, 향후 50/50㎛에도 대응해 나갈 예정임.

③‘잉크젯에 의한 패턴의 큰 틀 형성’과 ‘레이저 가공에 의한 최종 마무리’두 기술을 결합하여 기존 레이저의 약점이었던 스피드를 극복하고 양산성 및 미세화를 모두 실현함.

IoT와 AI의 요구가 높아지는 가운데, 미세화에 대응할 수 있는 유연한 기판이 요구되고 있으며, 당사는 이러한 요구에 부응하기 위해 잉크젯 기술을 축으로 ‘P-Flex’를 재차 개량하여 미세화 요구에 대응해 나갈 계획임.