나노기술 및 정책 정보

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● 네덜란드 후공정 장비 기업 베시(BESI)는 2028년 전체 반도체 중 칩렛 비중이 금액 기준으로 20%까지 확대될 것이라고 전망하며, 이는 올해 전망치인 8%보다 증가한 수치

● 칩렛은 초미세공정의 기술적 한계를 극복하기 위한 대안 기술로 각광받고 있으며, 엔비디아와 인텔의 반도체가 칩렛을 적용한 대표적 반도체

● 베시는 삼성전자, TSMC, 인텔 등에 첨단 패키징 장비를 공급하고 있으며, 차세대 고대역폭메모리(HBM)에 3D 패키징 기술이 도입되어 차세대 패키징 수요 역시 급증