나노기술 및 정책 정보

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지난 20년 간 중국의 과학기술 산업은 빠르게 발전하였으며, 특히 5G 이동통신, 인공 지능 분야와 일부 부분적인 분야에서 유럽과 미국 등 선진국을 추월하였음. 미국이 중국 화웨이(華爲, 화위)에 대한 규제, 통제를 강화함에 따라 중국 반도체 산업 발전도 제한을 받고 있는데 이런 어려움을 헤쳐 나가기 위해 중국 정부는 반도체 산업 발전을 중점적으로 추진하고 있음. 중국 정부는 독자적인 "칩 발전의 길"을 걸어간다는 전략을 강화하고 있으며, 오는 2030년도에 중국은 칩 자급자족 실현을 목표로 하고 있음.

중국 내 반도체 칩 제조업체들은 다양한 혁신 성과들을 얻고 있으며, 특히 칩 연구개발에 대한 투자를 대폭 증가하여 중국 화웨이(華爲, 화위)는 최근 5나노 공법 칩 개발에 성공하였음. 그 뒤를 이어 중국 즈광(紫光, 자광) 잔루이(展瑞, 전서)는 5G용 6나노 칩 개발에 성공하여 중국 자체의 5G 칩 제품 보급을 추진하고 있음.

중국 즈광(紫光, 자광) 잔루이(展瑞, 전서)는 주로 저 밀도 공정 칩 개발을 해왔었는데 이런 칩은 저가의 100위안 가격 대 컴퓨터에 적용되고 있으며, 라우터, TV, 디지털 제품들에도 폭넓게 사용하고 있음. 5G 휴대폰 사용이 본격화 되면서 즈광(紫光, 자광) 잔루이(展瑞, 전서)는 고급 칩 개발 및 칩 제조에 집중하고 혁신적 성과를 보이고 있음.

중국 즈광(紫光, 자광) 잔루이(展瑞, 전서)는 최근 5G RF 모듈화 처리 칩을 개발하는데 성공하였으며, 12나노 공법 기술에 기반한 5G 밴드 칩인 "춘텅(春騰, 춘등) 510"을 개발하였음. 동 칩은 SA/NSA 네트워크를 지원하며, 기능은 퀄컴사의 X50 밴드와 유사함.

중국 즈광(紫光, 자광) 잔루이(展瑞, 전서)가 개발한 "후번(虎本, 호본) t7520" 휴대폰 칩은 6나노 공법을 적용한 칩이며, 2021년도부터 양산을 실현할 예정임. "후번(虎本, 호본) t7520" 휴대폰 칩 성능은 "snapdragon 765" 칩 수준에 이름. 현재 중국 즈광(紫光, 자광) 잔루이(展瑞, 전서)의 칩 개발 수준은 중국 화웨이(華爲, 화위)의 칩 개발 수준을 능가하였음.

현재 중국 즈광(紫光, 자광) 잔루이(展瑞, 전서)의 칩 관련 주류 제품은 성숙된 기술을 사용하고 있으며, "차이나 유니콤"과 공동으로 세계 최초의 3GPP 표준화 네트워크 슬라이싱(slicing) 기술을 발표하였음. 중국 즈광(紫光, 자광) 잔루이(展瑞, 전서)는 현재 이미 5G 휴대폰 제조 분야에서 세계적인 대형 업체로 부상하였으며, 동 회사의 빠른 발전으로 중국 반도체 시장 발전도 가속화 될 것으로 전망됨.