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▶ 산업기술종합연구소(AIST), ‘6G 실현을 위한 세라믹 디바이스의 스펙 로드맵’ 수립

□ 개요

  산업기술종합연구소(AIST)가 ‘제6세대 이동통신시스템(6th Generation Mobile Communication System, 6G)’ 실현에 필요한 세라믹 디바이스 재료 스펙 달성 로드맵을 수립함. 2019년 운용이 시작된 ‘제5세대 이동통신시스템(5G)’의 후속인 6G에 관해서는 이미 세계 각국에서 논의가 시작되었으며, 다양한 컨셉이 발표되는 등 6G의 실용화가 예상되는 2030년을 목표로 개발 경쟁이 치열해지고 있음. 예를 들어, 통신에 사용되는 전자파의 주파수 대역 등에 대해 활발한 논의가 진행되고 있음. 한편, 6G를 실현하기 위한 재료 스펙에 대해서는 지금까지 논의가 이루어지지 않음. 올해 6월 30일 총무성에서 ‘Beyond 5G 추진 전략 – 6G 로드맵 -’이 공개되었지만 주로 6G가 가져올 사회상 및 시책 등이 보고되었으며, 구체적 재료 스펙에 대해서는 언급되지 않음. 6G의 경우, 통신에 사용되는 전자파의 주파수는 100GHz를 초과할 것으로 예상되며, 재료에 요구되는 유전율과 도전율 등의 특성은 전례 없이 높은 성능이 요구될 것으로 전망됨. 그 중에서도 세라믹은 열팽창 계수가 작고, 열전도율이 높다는 특징을 갖추고 있으며, 6G 디바이스 재료에 있어 중요한 역할을 할 것으로 기대됨. AIST에서는 6G에 요구되는 세라믹 디바이스를 위한 재료 개발 로드맵을 재료·화학 영역, 계량 표준 종합센터, 일렉트로닉스·제조 영역의 총력을 기울여 개발함. 본 로드맵은 일본이 강점으로 하는 소재 제조 산업 분야에서 6G 개발을 견인하는 원동력으로 활용될 것으로 기대됨.