나노기술 및 정책 정보

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● Biden-Harris 행정부는 미국 상무부와 Absolics가 최대 7,500만 달러의 직접 자금을 제공하는 예비 계약 체결

● 한국 SKC 계열사인 Absolics에 제안된 투자는 새로운 첨단 소재를 제조하여 반도체 공급망을 지원하는 상업시설에 대한 최초의 CHIPS 투자 제안

● Absolics 유리 기판은 전력 소비와 시스템의 복잡성을 줄여 고성능 컴퓨팅 및 데이터 센터용 첨단 칩의 성능을 향상시키는 첨단 패키징 기술로 사용될 것이며, 현재 고급 패키징 기판 시장이 집중된 아시아에서 벗어나 미국 기업들이 고급 패키징용 유리 기판의 미국 내 공급 확대 기대

● Gina Raimondo 상무부 장관은 반도체 제조 분야에서 미국의 기술 리더십을 발전시키며, 애틀랜타 지역과 주 전역에서 경제적 기회를 창출하는 데에 기여할 것이라고 언급