나노기술 및 정책 정보

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중국 "쳰잔(前瞻) 산업 연구원"은 최근 "중국 반도체 산업 전략 계획 및 기업 전략 컨설팅 보고서"를 작성, 발표하였는데 동 "보고서"에서는 중국의 반도체 화학적 기계 연마(chemical mechanical polishing, CMP) 시장 규모를 분석하고, 중국 반도체 CMP 소재 산업 발전 트렌드에 대해 분석하였음.

화학적 기계 연마(chemical mechanical polishing, CMP)는 화학적 부식과 기계적 연삭이 결합된 연마 방법으로서 집적회로 제조 과정에서 웨이퍼 표면의 평탄화(平坦化)를 하는 핵심 공정에 속함.

CMP 소재의 세부 시장 상황을 보면 연마액과 연마패드 시장 규모가 제일 크며, 글로벌 기업 경쟁의 측면에서 연마액과 연마패드 시장은 장기간 미국과 일본 기업에 의해 독점되고 있는 것으로 나타났음. 예를 들면 연마액 시장에서 미국 Cabot 회사의 점유 비율이 33%를 차지하고 있으며, 연마패드 시장에서 미국 DOW 회사의 점유 비율이 79%를 차지하고 있음. 한편, 중국에서 연마액은 장기간 수입에 의존해 오고 있었는데 최근에 이런 국면은 중국의 "안지(安集) 과학기술 회사"에 의해 일부 대체가 된 상황이며, "딩룽(鼎龍) 주식 회사"의 연마패드 제품 시장 점유 비율도 점차 증가세를 나타내고 있음.

중국 반도체 시장의 지속적인 성장과 중국 정부의 "반도체 및 집적회로 산업에 대한 지원 정책" 강화로 인해 중국의 CMP 연마 소재 국산화, 본토화(本土化) 공급 진척이 가속화 될 것으로 전망됨.

CMP 소재는 연마액, 연마패드, 조절 장치, 청정제 등이 포함되어 있으며, 현재 연마액과 연마패드의 시장 규모가 제일 큰 비중을 차지하고 있으며, 지난 2018년도에 연마액과 연마패드가 CMP 소재 시장에서 차지하는 비중은 각각 49%와 33%를 차지하였음. 지난 2019년도 글로벌 연마액과 연마 패드의 시장 규모는 각각 12억 달러와 7억 달러 규모에 달하여 전년 대비 증가한 것으로 나타났음.

최근 중국 내 CMP 소재 시장은 새로운 발전 기회에 직면하고 있으며, 공정 과정과 기술의 다양성에 의해 웨이퍼 제조 과정은 몇 십 회에 달하는 CMP 연마 공정을 거쳐야 하는데 칩 사이즈가 지속적으로 작아짐에 따라 CMP 연마 프로세스는 지속적으로 증가되고 있음. CMP 소재 수요도 지속적으로 증가될 전망이며, 중국은 현재 이미 글로벌 최대 반도체 시장으로 부상하였음.

중국 정부가 "반도체와 집적회로 산업에 대한 지원 정책" 실행을 강화함에 따라 중국 반도체 소재 국산화, 본토화(本土化)의 공급도 가속화 되고 있으며, 중국 국가 공업 및 정보화부는 지난 2019년 12월에 "중점 신소재 1단계 응용 시범 가이드라인 리스트(2019년 버전)"를 제정, 발표하고 집적회로 응용 분야에서 CMP 연마액과 CMP 연마패드를 포함시켰음.