나노기술 및 정책 정보

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● 미국 소재 기업 코닝이 차세대 반도체 기판으로 꼽히는 유리 기판 사업을 본격적으로 확대할 예정

● Vaughn Hall 코닝 한국 총괄 사장은 기자간담회를 통해 유리 기판을 비롯한 건축 유리 사업 등 한국 사업 전략과 계획을 소개하며, 유리 기판을 한국에서 생산하며 실제 반도체 패키징 공정에 유리를 적용하기 위한 준비 중이라고 언급

● 또한, Vaughn Hall 코닝 한국 총괄 사장은 현재 패키지 기판으로 사용되는 유기 소재 기판을 유리 기판으로 대체