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최근 중국은 베이징(北京)에서 중국 국산 차세대 베이더우(北頭) 고정밀도 포지셔닝 칩을 전시하였는데 동 칩은 22 nm 칩으로서 2020년도 말에 공식 출시되고, 오는 2021년도 상반기에 양산에 들어갈 전망이며, 동 칩은 자율 주행, 드론, 로봇 등 분야 고정밀도 포지셔닝 분야에 응용될 전망임.

위치 칩은 네비게이션 장치의 뇌와 동일함. 각 네비게이션 장치는 계산을 위해 이 뇌에 의존, 그래서 위치 칩은 위성 네비게이션 제품의 핵심 구성 요소임.

이번에 개발된 고정밀도 위치 칩은 베이더우(北頭) 내비게이션을 지원하는 외, 미국 GPS, 러시아의 글로나스, 유럽의 갈릴레오 등 다양한 시스템의 내비게이션 신호를 수신할 수 있음. 서로 다른 신호 체계 호환을 통해 차세대 베이더우(北頭) 고정밀도 위치 칩은 더욱 풍부한 데이터 정보를 얻고 보다 정확한 위치 탐색 서비스를 제공할 수 있음.

이 22 nm 칩은 작고 에너지 소모가 적을 뿐만 아니라 더욱 강력한 처리 능력을 제공함. 동 칩은 측정, 매핑, 드론, 자율주행, 형태 변화 모니터링 등 고정밀도 내비게이션 분야에 폭넓게 응용할 수 있음.

현재 일상생활 속에서 각 종 유형의 내비게이션 단말을 이용하여 위치를 파악하는데 반드시 위치 칩의 계산을 통해 달성됨. 현재 국제 주류 위성 내비게이션 칩은 대부분 40 nm 공정 칩을 사용하고 있는데 이번 차세대 베이더우(北頭) 고정밀도 위치 칩은 차세대 22 nm 공정으로 개발된 것으로 베이더우(北頭) 내비게이션 단말 제품의 국제 경쟁력을 향상시키는 데 중요한 역할을 하게 될 것으로 전망됨.

크기, 전력 소모, 성능, 원가 등 분야에서 우수한 경쟁력을 가지고 있기 때문에 미래 더욱 많은 단말 설비에 사용되어 정밀한 위치 지정 기능을 달성할 수 있음. 동 칩은 보안도 지속적으로 향상되고 있음.

현재 중국의 내비게이션 서비스 산업은 고속 발전 단계에 있으며, 2019년 중국 위성 내비게이션 및 위치 확정 서비스 산업의 총 생산액은 3,450억 위안에 달하여 전년 대비 14.4% 증가하였음.