나노기술 및 정책 정보

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다이닛폰(大日本)인쇄가 멀티 전자빔을 사용하는 마스크 묘화 장치를 이용하여, 현재 반도체 제조의 첨단 공정인 EUV(극단 자외선) 리소그래피에 대응하는 포토 마스크 제조 프로세스를 개발함. 당사는 EUV 마스크의 미세 구조에 맞게 가공 조건을 최적화함으로써 전문 업체로는 최초로 5nm 프로세스에 해당하는 정확한 EUV 리소그래피용 포토 마스크 제조 공정을 개발함. 멀티 전자빔 마스크 묘화 장치는 26만개의 전자 빔을 조사하여 고정밀 패터닝에 필요한 고해상도 레지스트의 사용이 가능하며, 곡선을 포함한 복잡한 패턴 형상도 묘화 시간을 대폭 단축할 수 있음. 또한 이 장치의 리니어 스테이지(부재를 직선으로 이동시키는 토대)는 동작 안정성이 높아 묘화 정밀도가 향상됨. 향후 일본 국내외 반도체 업체 외에 반도체 개발 컨소시엄, 제조 장치 업체, 재료 업체 등에 EUV 리소그래피용 포토 마스크를 제공하고, EUV 리소그래피의 주변 기술 개발을 지원하는 등 2023년에 연간 60억엔의 매출을 올리는 것을 목표로 하고 있음. 또한 벨기에에 본부를 둔 반도체의 국제 연구 기관 IMEC을 비롯한 파트너와의 공동 개발을 통해 3nm 이상의 더 미세한 공정을 개발해 나갈 계획임.