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미국 [미국/R&D] 그래핀 전자공학의 발전을 이룰 ‘포획 및 방출’ 공정 개발

페이지 정보

발행기관
Nanowerk
저자
 
종류
 
나노기술분류
 
발행일
2020-06-15
조회
3,115

본문

뉴욕 유니버시티 탠던 스쿨 오브 엔지너링 (New York University Tandon School of Engineering) 연구팀이 그래핀과 같은 2D 물질들을 이종접합구조 조립을 위한 다목적 방법을 개발함. 반데르 바알스 그래핀 이종 구조체를 조립하기 위해 중요한 단계는 박리(exfoliation)라 불리는 공정에서 기판 상에 큰 단일층 그래핀 플레이크를 생성하는 것임. 이어서 반데르 바알스 이종 구조체의 조립을 위해 그래핀 플레이크를 목표 위치로 옮김. 따라서 최적의 기판은 단층 그래핀의 큰 박편을 효율적이고 일관적으로 박리하고 이어서 반데르바알스 이종 구조체를 구축하기 위해 이들을 박리할 수 있게 하는 것임. 연구팀은 두께가 5nm 미만인 이중 기능 폴리머 필름을 사용하여 간단하면서도 우수한 해결책을 마련함. 계면에너지를 조정하여 단층 그래핀의 박리를 촉진시킬 수 있음. 또한 레고와 같은 조립체의 경우를 위해서는 한 방울의 물을 사용하여 단일층 그래핀 아래에 중합체 필름을 용해시키고 그래핀을 기판으로부터 박리시킴.

본 연구 성과는 ‘Nature Communications’ ("Versatile construction of van der Waals heterostructures using a dual-function polymeric film") 지에 게재됨