나노기술 및 정책 정보

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● 중국은 미국의 반도체 제재에 대응하여 중국산 고대역폭메모리(HBM)를 2년 이내에 생산하겠다는 목표를 수립

● 화웨이를 비롯한 중국 반도체 업체들은 컨소시엄을 조성해 자체 AI 칩에 중국산 HBM을 사용할 계획으로, 해당 컨소시엄은 중국 정부의 자금 지원을 받아 2026년까지 HBM 생산을 목표

● 알려진 바에 따르면, 중국 반도체 컨소시엄은 미 제재를 피하고자 보다 낮은 단계의 기술을 활용해 HBM 생산을 추진하고 있으며, 내부 경쟁 형식으로 서로 다른 회사의 메모리 칩을 사용해 이미 최소 2개의 HBM 생산 체계를 구축