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중국 광둥성(廣東省) 선전시(深圳市)의 "선전시(深圳市) 훙푸청(鴻富誠) 차폐 소재 유한 회사"는 최근 독자적인 연구개발을 통해 중국 내 최초의 EMI 전자파 흡수 및 차폐 소재를 개발하고 산업화를 실현함. 구체적으로 전자파 흡수 소재, 전자파 차폐 소재, 마그네트 소재, 열 인터페이스 소재 등 제품 산업화를 실현한 것임.

중국 "선전시(深圳市) 훙푸청(鴻富誠) 차폐 소재 유한 회사"는 중국 내에서 최초로 I/O 전기 전도 개스킷(gasket) 자동화 생산라인 및 열전도 개스킷(gasket) 롤(roll) 소재 제조용 자동화 생산라인을 보유하고 있는 회사이며, 동 회사가 독자적으로 연구개발한 "지향성 공법"으로 제조한 전자파 흡수 소재의 자기 전도율은 50μ 수준에서 250μ 수준으로 향상되었음. 이런 전자파 흡수 소재는 휴대폰, 전자, 통신, 광 모듈, 신에너지, 스마트 설비 등의 제품들을 위해 전자파 차폐 토털 솔루션을 제공함. 특히 중국 내 5G 휴대폰 제품의 전자파 흡수 및 차폐 소재 수요를 충족시키기 위해 가성비가 높고 성능이 우수한 소재를 제공하는 측면에서 중요한 역할을 함.

중국 "선전시(深圳市) 훙푸청(鴻富誠) 차폐 소재 유한 회사"는 "스창(世强) 부품 온라인 판매 회사"와 협력하여 열전도 소재, 전자파 흡수 및 차폐 소재, 열 발산 소재 제품 응용 플랫폼을 구축함. 또한 Smart CFD 열 시뮬레이션 소프트웨어를 제공함으로써 열 인터페이스 소재, 열 파이프, VC 및 팬 디자인과 소재 선정, 제품 개발을 위해 측정 데이터와 매개 변수를 제공하여 제품 개발 시간을 단축시키고 신형 제품 파일럿 제조를 효과적으로 추진하여 신제품 산업화를 위한 기반을 제공하고 있음.