나노기술 및 정책 정보

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오사카대학(大阪大學) 산업과학연구소 등의 연구그룹이 정밀한 반도체 칩 가공·구현 프로세스·신규 구현 재료를 채용하여, 대면적·고효율·높은 기계적 신뢰성을 갖춘 플렉시블 열전 변환 디바이스의 디자인을 유지하면서 이를 소형·경량화하는 데 성공함. 개발된 디바이스는 초소형 열전 반도체 칩을, 1cm2 당 약 200개 정도 고밀도로 탑재하고 있음. 유연성이 높아짐으로써 열원으로부터의 열 회수 효율이 향상되고 미세화·경량화로 인해 기계적 신뢰성도 향상됨. 따라서 저비용·미사용률이 높은 100℃ 이하의 폐열을 효율적으로 회수할 수 있음. 향후 IoT 센서를 뒷받침하는 열전 변환을 이용한 자율 분산(오프 그리드)형 전원 시스템이 개발될 것으로 기대됨. 한편, 본 열전 변환 소자는 소형·경량이면서 유연한 펠티어(Peltier) 소자로 사용할 수 있기 때문에 엔터테인먼트 기기 등 같은 정보 표시 장치로의 응용은 물론, 퍼스널 에어컨, 국소 냉각기 등의 각종 의료 기기 등에 응용될 것으로 기대됨. 본 연구 성과는 ‘Advanced Materials Technologies’ (Fabrication and Characterization of Ultra-Lightweight, Compact, and Flexible Thermoelectric Device Based on Highly Refined Chip Mounting)에 공개됨.